Blackwell
2024
B200
180 ГБ HBM3e · 4500 FP16 TFLOPS · 1000 Вт TDP
180 ГБ
VRAM
4,500
FP16 TFLOPS
8000
ГБ/с bandwidth
Технические характеристики
- Архитектура
- Blackwell
- Поколение
- 2024
- Form factor
- SXM
- VRAM
- 180 ГБ HBM3e
- VRAM bandwidth
- 8000 ГБ/с
- CUDA-ядра
- 20 480
- Tensor cores
- 5th Gen
- FP32 TFLOPS
- 80
- FP16 TFLOPS
- 4500
- BF16 TFLOPS
- 4500
- FP8 TFLOPS
- 9000
- INT8 TOPS
- 9000
- TDP
- 1000 Вт
- NVLink
- Да (v5, 1800 ГБ/с)
- Max NVLink GPU
- 8× GPU
- PCIe Gen
- Gen 6
- ECC память
- Да
- MIG
- Да (до 7 инстансов)
Типичное применение
Обучение моделей
LLM Инференс
HPC / Науч. вычисления
Multi-GPU конфигурации
1×
180 ГБ суммарно
4×
720 ГБ суммарно
8×
1440 ГБ суммарно